EdgeTech+ 2026

ヒロコン株式会社

ヒロコン株式会社

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 開発支援 画像認識AI 生成AI フィジカルAI AIエージェント
企業名 ヒロコン株式会社
所在地 〒7310103 広島県 5-19-39 2F,Midorii,Asaminami-ku, Hiroshima-city
電話番号 082-831-0121
ウェブサイト https://www.hiro-con.co.jp/

創る現場、動かす現場を、スマート技術で。

Edge LLMが拓く、作業現場の新時代

製品・サービス

AIアシスタントカート

本機材は、LLMを実行可能なエッジコンピュータを搭載しています。IoTを介して接続された各種データと連携し、センサー情報や空間情報を統合・管理することで、現場における「秘書」のような役割を担うコンセプトシステムです。

フィールド内の移動履歴や位置情報を把握・管理することで、所在確認などにかかる人的コストの削減を支援します。本展示では、エッジAIならではのリアルタイム処理や現場完結型の情報活用という利点を生かした、スマートカートシステムを展示します。

HiMonoLocAI

HiMonoLocAIは、製造・保守・現場支援の業務で必要になる文書、画像、音声の情報をまとめて扱い、現場で必要な判断材料へ素早く到達できるようにする生成AIを活用したナレッジ共有・作業支援システムです。
単なる AI チャットではなく、要約・手順・注意・関連リンクを整理して提示し、問い合わせ対応、製品特定、熟練者知見の継承、ナレッジ再利用までを一つの基盤でつなぎます。

ピッキングシステム(XR) /組み込み機器開発事例

MRピッキング支援アプリは、作業対象の棚へナビゲーションで誘導し、必要な商品や数量を視界内に表示します。操作に応じて進捗を更新でき、ピッキングのほか、仕分けや在庫管理にも対応しています。QRコードによる商品読み取りや、データベースと連携した作業指示・在庫情報の取得も可能です。日本語・英語の表示を切り替えられ、倉庫や物流現場での作業をわかりやすく支援します。

その他、FPGAを用いた通信制御系ボード、ロバスト評価用のPCIeボード、通信インターフェースのSFP変換ボードなど、
各種開発実績ボードやパネルを展示します。
これまでの組込み開発の成果を通して、当社の設計・実装技術をご覧いただけます。
出展製品/サービス分類
・組込ソフト
・組込ハード/半導体デバイス