EdgeTech+ 2026

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EdgeTech+ 2026
SiMa.ai/株式会社マクニカ
小間番号
BN-05

SiMa.ai/株式会社マクニカ

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 開発環境 開発支援 オープンソースソフトウェア 協創 / 新規事業開発 スタートアップ 画像認識AI オートモーティブ ソフトウェア 生成AI AI駆動開発 フィジカルAI AIエージェント

SiMa.aiは、省電力でVision AIからVLM・生成AIまで幅広いAI処理に対応するAIプロセッサーと、開発を効率化するソフトウェアを組み合わせた、次世代フィジカルAIプラットフォームを提供しています。 本ブースでは、フィジカルAIプロセッサー「MLSoC™ Modalix」を搭載した評価キットを活用し、さまざまなシーンでのフィジカルAIの活用をイメージいただける多彩な実機デモを展示。エッジで実現するAIの可能性を、実際の動作を通じてご体感いただけます。 さらに、自然言語とAIエージェントを活用し、AIアプリケーションの開発期間を数か月から数日へと短縮する開発環境「Palette Neat」もデモ動画でご紹介。 多彩なAIの活用シーンと、開発の常識を変えるSiMa.aiの技術を、ぜひ会場でご体感ください。

製品・サービス

MLSoC™ Modalix、Palette Neat、Modalix SoM DevKit

Seeed Studio / Seeed株式会社
小間番号
CY-05

Seeed Studio / Seeed株式会社

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス フィジカルAI

Seeed Studioの最新デバイスをはじめ、エッジAI・IoTを支えるハードウェアソリューションをご紹介。特に注目いただきたいのは、「reComputer Jetsonシリーズ」を導入いただいている来栖川電算様の「人流解析」サービスのデモ。実際の人流データを使い解析結果をご覧いただけます。 また、ロボットアームのテレオペを体験できるワークショップや、マイコンで実現するAIカメラ開発ワークショップを実施します。最新デバイスに触れながら、AI・ロボティクス技術をより身近に体験いただけるブースとなっています。

製品・サービス

reBot Arm B601、reComputer Industrial J30/J40、SenseCAP ONE Compact Weather Sensor

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
小間番号
BX-09

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

AI IoT セーフティ&セキュリティ 組込ハード / 半導体デバイス 特定しない

ウィンボンド・エレクトロニクスはメモリおよびロジックICの自社製品と技術を有する、世界でも数少ない企業の一つです。製品設計、研究開発、ウエハ製造から自社ブランドのグローバルマーケティングまでを行い、グローバルなお客様にトータルメモリソリューションを提供するよう努めています。主な製品は、コードストレージ用フラッシュメモリ、TrustME(R)セキュアフラッシュメモリおよびカスタマイズ・メモリ・ソリューション(CMS)です。EdgeTechでは各製品のデモを展示し、Eより製品特長など詳細を説明させていただきます。

製品・サービス

カスタマイズ・メモリ・ソリューション(CMS)、コードストレージFlashメモリ

サンウェイテクノロジー株式会社
小間番号
CJ-12

サンウェイテクノロジー株式会社

組込ハード / 半導体デバイス

製造設備・屋外・車載など、厳しい使用環境に対応する産業用PCとエッジAIコンピュータを展示します。防水モデルへの散水、高温・低温環境での動作、振動、車載電源制御の実演を予定しており、実機を通じて各製品の特長をご紹介します。 Neousys、ASUS IoT、ASRock Industrialの製品に加え、GPU搭載Box PCとサンウェイオリジナルワークステーションも展示します。画像処理・エッジAIなどの用途や設置環境に応じた機種選定、システム構成についてご相談いただけます。

製品・サービス

防水Jetson搭載PC「Neousys NRU-230V-AWP」、監視・車載・過酷環境に対応する産業用PC、GPU搭載Box PC・サンウェイオリジナルワークステーション

ディジインターナショナル株式会社
小間番号
BT-15

ディジインターナショナル株式会社

IoT セーフティ&セキュリティ ワイヤレス 組込ハード / 半導体デバイス

データ収集からエッジAIによるリアルタイム解析、クラウド連携、デバイスの遠隔管理まで、信頼性の高いIoT環境をワンストップで提供します。 エッジコンピューティングデバイス「ConnectCore」、LTE、サブギガなどの通信モジュール「XBee」、インダストリアル・エンタープライズ向け5G/4Gゲートウェイ / ルータ「IX/EX/TX」、Wi-SUN ボーダールータを展示。エナジーマネジメント、公共インフラ / スマートシティ、医療 / ヘルスケア、インダストリアル、小売 / リテール、輸送 / 運輸分野でのIoTを実現します。

製品・サービス

i.MX95ベースのエッジコンピューティングデバイス、マルチプロトコル対応RFモジュール、5G/4G LTEゲートウェイ・ルータ、Wi-SUN ボーダールータ

トランセンドジャパン株式会社
小間番号
BX-12

トランセンドジャパン株式会社

組込ハード / 半導体デバイス 特定しない

データ処理の高速化・大容量化が進む中、ストレージには高耐久性・高速性能・多用途対応が求められています。本展示会では、世界中の幅広いアプリケーションで活躍するトランセンドのストレージソリューションをご紹介します。また、作業ログの記録や施設監視に最適なボディカメラも展示。当社のボディカメラは、高解像度の映像記録、堅牢な設計、長時間稼働を実現し、セキュリティや業務効率化を支援するソリューションとして多くの業界から支持されています。次世代のデータ管理とセキュリティを支える最新技術をぜひご体験ください。

製品・サービス

SLCストレージのEOL・高コストでお困りではありませんか?、電断リスクからデータを守る PLP搭載ストレージソリューション、ビジネスの根幹を支える 高耐久・高信頼エンタープライズSSD

ファーテック株式会社
小間番号
CB-05

ファーテック株式会社

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 開発支援

組込み機器開発の課題を解決する3つのソリューションを展示 ・GIGAIPC 長期供給に対応した産業用組込みコンピュータ。エッジコンピューティングや産業機器向けの高信頼プラットフォームをご提案します。 ・SECO SOM・SBCを中心とした組込みプラットフォーム。エッジAIやIoT機器開発を加速し、製品開発の効率化を支援します。 ・DWIN UART LCDを活用したHMIソリューション。GUI開発工数を削減し、短期間で高品質な操作画面を実現します。 開発期間短縮、コスト削減、量産対応を実現する最新ソリューションを実機デモとともにご紹介します。

株式会社フィート
小間番号
CB-12

株式会社フィート

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 開発支援 協創 / 新規事業開発 生成AI フィジカルAI AIエージェント

私たちは「フィジカルAIの耳」をつくっています。 音声言語・音響工学を核に、フィジカルAIの感覚器としての音響センシング、エッジAI推論、人とのコミュニケーション支援を一体的に提供する株式会社フィートが、4コマの体験型展示でお迎えします。 【Zone A】声を瞬時に訳し、感情を映す。 AI同時通訳「どこでも翻訳® Neo」、聴覚障害者支援アプリ「こえとら」、感情認識・可視化技術(VEV)のライブデモ 【Zone B】騒音を聞き分け、データにする。 独自の指向性技術搭載エリア収音マイク「Sound Pipette®」の体験と、リアルタイム数値解析をその場でご確認いただけます 【Zone C】設備の異変は、音に出る。 特許取得済みの音響解析×機械学習によるAI異常検知ソリューションのリアルタイムデモ 【Zone D】音空間の価値を、ともに考える。 音のデザインと商談スペース For the Sound Space Smart® × Physical AI ※出展内容は変更となる場合があります

製品・サービス

「どこでも翻訳® Neo」、AI異常検知システム「Sound Pipette®」 ターゲット、エリア収音「Sound Pipette®」マイク

株式会社フィックスターズ

株式会社フィックスターズ

AI セーフティ&セキュリティ 組込ハード / 半導体デバイス 開発支援 生成AI AI駆動開発 AIエージェント

フィックスターズは、ソフトウェアの「速さ」と「効率」を科学的に追求し、ビジネス成果につなげるパフォーマンスエンジニアリング企業です。AI/LLMの推論・学習の高速化、GPU利用効率の改善、ソフトウェア最適化を専門とし、20年以上にわたり100社以上を支援、リピート率99%以上のご評価をいただいています。 今回の注目は、オープンウェイトLLMを専有環境でセキュアに運用できるアプライアンス「Fixstars Vega」。 ソースコードや設計情報を外部のAIサービスに出すことなく、社内でLLMを活用できます。あわせて、閉域環境でのセキュアAI環境構築、NVIDIA DRIVE・R-Car・Snapdragonなど多様なSoCへのAIモデル移植・高速化(開発期間は従来の約1/3)、AIワークステーション「Fixstars AIStation」もご紹介します。 出展内容: ・Fixstars Vega(オープンウェイトLLM運用アプライアンス)★注目 ・納期1/3 組込みデバイス向けAIモデル移植・高速化サービス ・Fixstars AIStation(セットアップ済みAIワークステーション) ぜひブースにお立ち寄りください。

製品・サービス

Fixstars Vega、納期1/3 組込みデバイス向け AIモデル移植‧⾼速化サービス、Fixstars AIStation

株式会社日新システムズ
小間番号
BT-16

株式会社日新システムズ

IoT セーフティ&セキュリティ ワイヤレス 組込ソフト 開発支援 特定しない

『つなぐ』技術が、システムの可能性を広げる。 当社ブースでは、「遠くまで広くつなぐ」「機器・システムをつなぐ」「リアルタイムにつなぐ」という3つのテーマで、これからのシステム開発を支える最新の通信・制御技術をご紹介します。 VHF帯(220MHz帯)を活用したWi-SUNベースの広域無線技術、蓄電池やEMSなどの機器連携を支えるECHONET Lite DA対応開発、RTI Connext®とQNXを組み合わせたリアルタイム性の高い分散システム開発を展示します。 通信方式やシステム構成の検討から、PoC、設計・開発まで、実際のシステムへの活用についてご相談いただけます。

製品・サービス

蓄電池・EMSの「ECHONET Lite DA」対応を支援、リアルタイム制御とデータ連携を支える「RTI Connext®×QNX」

日本システム開発 株式会社
小間番号
CM-15

日本システム開発 株式会社

AI 組込ソフト 開発支援 リスキリング / ソフトウェア人材育成 オープンソースソフトウェア オートモーティブ ソフトウェア 生成AI

20年以上にわたり培ってきた車載・組込みソフトウェア開発の実績をベースに、Linux・ROS/ROS2開発、ソフトウェア品質向上支援、エンジニア教育、生成AI活用(ローカルLLM導入支援など)まで幅広い取り組みをご紹介します。 研究開発から量産開発、人材育成まで、お客様の開発力向上を支える技術とサービスをご覧いただけます。

製品・サービス

生成AI活用支援(ローカルLLM/Krugle/各種支援)、車載・組込みソフトウェア開発支援、開発力向上支援(品質・教育)

株式会社デンソークリエイト
小間番号
BT-12

株式会社デンソークリエイト

AI 組込ソフト 開発環境 オートモーティブ ソフトウェア AI駆動開発 AIエージェント

生成AIやAIエージェントの進化により、組込み開発でもAI活用が広がっています。一方、品質やトレーサビリティが重視される組込み開発では、一部の工程でAIを使うだけでなく、設計情報や開発ルール、既存ツールとAIをどうつなぐかが重要です。 本ブースでは、「デジタル化×AIで組込み開発を革新する」をテーマに、当社が考える組込み開発におけるAI駆動開発の姿をご紹介します。設計情報をデジタル化・構造化する「Next Design」と、AIエージェントを開発業務へ組み込む「DC Agentiqs」を中心に、AIと人が協調しながら、品質を保ちつつ開発を効率化する考え方や具体的な活用方法を展示します。 さらに、レビューによる品質確認を支援する「Lightning Review」と、工数・進捗の見える化によるプロジェクト管理を支援する「TimeTracker」も展示し、設計から品質確認、プロジェクト管理まで、開発現場全体を支援します。 会期中は、各製品の開発チームやサポートチームのメンバーがブースでご紹介いたします。製品へのご質問はもちろん、現場改善のためのご相談の場としてもぜひご活用ください!

製品・サービス

自律型AIエージェントプラットフォーム DC Agentiqs、設計を本当の意味でデジタル化する次世代設計ツール Next Design、工数管理・プロジェクト統合管理ツール TimeTracker RX

株式会社アドバネット
小間番号
CM-16

株式会社アドバネット

IoT 組込ハード / 半導体デバイス 開発支援 画像認識AI 生成AI

新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARC®モジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と、量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。

製品・サービス

ルネサス RZ/G3L搭載 産業用コンピュータ、高性能GPU/GenAIサーバー、産業用ボックスコンピュータ & エッジAIコンピュータ

近畿大学ハザード認知情報システム研究室

近畿大学ハザード認知情報システム研究室

IoT スタートアップ AI駆動開発

日常生活で役立つ単純な技術の社会実装を目指し研究しています! モバイルデバイスを中心とし,モバイルプロセッサの開発からアプリケーション応用まで幅広く研究しています. 学生から研究内容の説明をさせていただきますので是非お気軽にお立ち寄りください.共同研究等も検討しておりますので是非よろしくお願いいたします. <展示予定技術> ・音を利用した周辺の危険状況検知技術 ・カメラを利用した感情検知技術 ・LEDとカメラによる魚の体調管理技術 ・画像処理によるAI生成画像の判別技術 ・センシング技術による災害救助隊員の危険モニタリング技術 ・その他,幅広い技術を展示予定です.

立命館大学 マルチメディア集積回路システム研究室

立命館大学 マルチメディア集積回路システム研究室

AI IoT セーフティ&セキュリティ 組込ハード / 半導体デバイス 特定しない

大学ならではのアイデアで,様々なデモ展示を実施します. 研究グループは5つに分かれておりまして,それぞれ特徴があります. 各班デモを用意しておりますので是非お越しください! ・1班: マイコンを用いた研究開発 ・2班: FPGAを用いたプロセッサ開発 ・3班: GPSのセキュリティー ・4班: アクアポニックス,宇宙農業技術の開発 ・5班: 画像処理を中心とした研究開発

製品・サービス

●1班○圏外でも、命をつなぐ。― LoRaによる遭難者捜索支援システム,●2班○CAMXで挑む、マルチメディア処理高速化、●3班○偽GPS電波を見破るGPSの真偽判定法,●4班○魚の動きを、AIで見える化。スマート水産業の未来を切り拓く、●5班○たった5分で画像解析。スマホで疲れ目を検知。

ギガデバイスジャパン株式会社
小間番号
BZ-09

ギガデバイスジャパン株式会社

組込ハード / 半導体デバイス 協創 / 新規事業開発 画像認識AI 特定しない

「Intelligence in Motion, Precision at the Edge」というテーマの下、GigaDeviceはインテリジェント・エッジのあらゆる領域でGD32のデモを実演します。モーション制御の中核となる専用MCU「GD32M531」(180 MHz Cortex-M33)は、当社のFOCおよびBLDCポートフォリオの主役であり、電動工具、掃除機、オールインワン床清掃システムなどの実機デモを披露します。 このモーション制御の専門知識を基盤とする高性能MCU「GD32H7」(600 MHz Cortex-M7)は、その高精度を産業分野へと拡張し、7インチLVGL/emWin画面GUIと組み合わせたEtherCAT®サーボドライブ・スレーブ・ソリューションの中核を担います。さらに幅広いGD32モーター制御ファミリー全体において、共通の制御DNAがインバーターエアコンや洗濯機から3Dプリンターに至るまで、日常的なアプリケーションを駆動しています。 GD32 MCUによって命を吹き込まれるモーションと高精度な制御を、ぜひ会場でご体感ください。

株式会社アジャイルウェア
小間番号
CS-12

株式会社アジャイルウェア

AI 開発支援 アジャイル & DevOps & CI/CD 協創 / 新規事業開発 AIエージェント

AIで気づき、アイデアを実行へ。チームのプロジェクト管理を、もっとスムーズに。 株式会社アジャイルウェアは、プロジェクト管理ツール「Lychee Redmine」と、オンラインホワイトボード「otofusen(オトウフセン)」を出展します。 「Lychee Redmine」のAIアシスタント 「Lychee AI」は、チャットで問いかけるだけでプロジェクトの情報を分析。「遅れそうなタスクは?」「今日やるべきことは?」といった疑問に応え、遅延リスクや負荷の偏りへの気づきを届けます。 同時出展する「otofusen」は、ふせんを使ってチームのアイデアや課題を見える化するオンラインホワイトボード。話し合いで決まったことを、その場でLychee Redmineのチケット(タスク)に登録できます。 チケットから議論の経緯を振り返ることもでき、話し合いを実行・進捗管理へスムーズにつなげます。 チームの対話と、AIによる判断支援を組み合わせた新しいプロジェクト管理の進め方を、ぜひブースでご覧ください。

製品・サービス

プロジェクト管理ツール「LycheeRedmine」、オンラインホワイトボード「otofusen」

株式会社CSMソリューション
小間番号
BX-13

株式会社CSMソリューション

AI IoT 組込ソフト 開発支援 クラウドネイティブ 協創 / 新規事業開発 画像認識AI 生成AI フィジカルAI AIエージェント

私たちは、ソフトウェア・ハードウェア・ファームウェアの開発からボード設計・システム機器の製造まで、トータルソリューションを提供しています。 創業以来、技術の垣根を越えた統合的サポート体制で、お客様のアイデアをカタチにしてきました。 ソフトウェアとハードウェアを一体で支えるアプローチは、多くの企業様から高い評価をいただいています。 また、品質・情報セキュリティ・環境への取り組みも力を入れ、ISO9001・ISO/IEC27001認証取得をはじめ、持続可能な開発の体制づくりを進めています。 安心して選ばれる技術パートナーとして、自由な発想を、確かな技術で支え、価値ある未来を共に創っていきます。

日本ローターバッハ株式会社
小間番号
CY-15

日本ローターバッハ株式会社

組込ソフト 開発環境 開発支援

マイクロコンピュータやプロセッサは近年ますます大規模化・高性能化が進み、それに伴って搭載される組込みソフトウェアの規模も急速に膨らんでいる。当社ではそんな組込みソフトウェアエンジニアの皆様に役立つデバッガソリューションを多数揃えております。トレースとの一体型デバッガ「μTrace」やあふれるデータをPCIeでもれなく記録できる「高速シリアルトレース」、また本展示会初登場の「AIアシストデバッグ」をご紹介いたします。

製品・サービス

PowerDebugシステム、μTrace(マイクロトレース)、PowerTrace システム

Kontron Asia Technology Inc.
小間番号
BK-09

Kontron Asia Technology Inc.

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 特定しない

EdgeTech+では、Kontron(コントロン)が提供する産業向けエッジソフトウェア、組込みコンピューティングプラットフォーム、およびミッションクリティカルシステムを幅広くご紹介します。 注目製品として、エッジデバイスの管理・導入・ライフサイクル運用を効率化する ManagedEdge IoT Bundle と Kontron ToolSuite を展示します。さらに、AIoTや産業オートメーション向けの最新 シングルボードコンピュータ(SBC)、産業用マザーボード、産業用PC をご覧いただけます。 また、防衛・航空宇宙分野をはじめとする高信頼性が求められる用途向けに、高性能な VPX および CompactPCI プラットフォームも展示します。優れた信頼性、拡張性、長期供給性を備え、ミッションクリティカルなコンピューティング環境を支えます。

製品・サービス

ManagedEdge IoT BundleとKontron ToolSuite、組み込みハードウェア、VPX及びCompactPCI

発注ナビ株式会社
小間番号
DJ-18

発注ナビ株式会社

AI 組込ソフト 開発支援 画像認識AI 生成AI AI駆動開発 AIエージェント

「発注ナビ」は、紹介実績32,000件以上を誇る、IT・システム開発に特化したビジネスマッチングサービスです。 【開発を依頼したい企業様へ】 IoTやAI、組み込みシステムなどの開発要件を専門コンシェルジュがヒアリングし、全国約9,000社のネットワークから最適な開発会社を無料でご紹介します。「自社に合った外注先が見つからない」というお悩みを解決します。 【案件を探している開発会社様へ】 月間数百件以上の豊富な発注ニーズの中から、貴社の得意分野(エッジコンピューティング、クラウド連携など)にマッチした優良案件をご紹介。新規開拓の営業課題を解決に導きます。 ブースでは、最新の案件動向やサービス導入メリットについて詳しくご案内いたします。ぜひお立ち寄りください。

Dracula Technologies

Dracula Technologies

IoT 組込ハード / 半導体デバイス 特定しない

フランス・ヴァランスに本社を置くDracula Technologiesは、LAYER®テクノロジーを中核とした持続可能なエネルギーソリューションを開発し、低消費電力エレクトロニクスの電源を革新しています。当社の有機太陽電池(OPV)モジュールは、特許取得済みのデジタル印刷技術によって製造され、周囲の光からエネルギーを回収することで、従来の電池への依存をなくします。 LAYER®Vaultは、既存のOPVエネルギーハーベスティング製品ラインをさらに発展させた2-in-1製品です。低照度環境でのエネルギーハーベスティングとエネルギー貯蔵を1枚のフレキシブルフィルム上に一体化することで、デバイスへの途切れのない電力供給を実現します。これにより、スマートビルディング、スマートホーム、スマート資産トラッキングをはじめとするさまざまなアプリケーションを支えます。 クリーンで再生可能なエネルギーへの取り組みを通じて、Dracula Technologiesは、長寿命かつコスト効率に優れたエネルギーソリューションを提供し、より環境に配慮した未来の実現をリードしています。 このミッションを支えるのが、新たに設立された「Green Micropower Factory」です。最先端の完全自動化生産施設であり、年間最大1億5,000万cm²の印刷型OPVデバイスを生産できる、世界最大規模の施設です。

製品・サービス

LAYER®、LAYER®Vault

株式会社Unseed
小間番号
DG-12

株式会社Unseed

AI 協創 / 新規事業開発 スタートアップ 画像認識AI 生成AI AIエージェント

株式会社Unseedは「人の可能性を拡張する」をミッションに掲げる、東京大学松尾研発スタートアップです。オーダーメイドAI開発による業務プロセスの革新を通じて、ビジネスの観点からAIの社会実装を支援しています。 本展示では、企業ごとの課題に特化したオーダーメイドAI開発サービスをご紹介します。既存のAIモデルでは対応が難しい業務課題に対し、アルゴリズム設計から開発・実装までを一貫して支援し、高精度かつ高速なAIにより業務効率化・自動化を実現します。 ブースでは、幅広い分野の導入事例をはじめ、PoCから本番運用までのプロセスや費用感についてご紹介します。AI導入を検討している企業はもちろん、すでにAIを導入しているものの十分な効果が得られていない企業に対してもそれぞれの課題に応じた実践的な解決策をご提案します。

製品・サービス

オーダーメイドAI開発、生成AIの高度活用、AI研究開発(R&D)

株式会社エム・クレスト
小間番号
CC-07

株式会社エム・クレスト

IoT セーフティ&セキュリティ ワイヤレス 組込ソフト 特定しない

リモートで保守/メンテナンスがしたいけどインターネットが使えない! そんな環境でもリモート接続を実現するのが弊社の 【KUROKO Connect/クロコ コネクト】 です。 【セキュリティ】モバイル閉域網と特許技術を駆使した新たな接続方式(セキュアポートアクセス)を採用し、       IP-VPN以上の安全性。 【簡単・手軽さ】回線工事も不要で誰でも簡単に接続!       専用端末の「KUROKO Gear」は電源とLANケーブルで接続先の現場に設置するだけ。       既存設備の設定変更も必要なし。 【管理・運用】複数の現場でもブラウザ上の管理画面で一元管理。       拠点が多くても、いつ・どこに・誰が・どのようにアクセスしたかのログも把握。 【人手不足の解消やコスト削減】 「インターネット利用が禁止されているので常にエンジニアが現地に行かなければならない」、「日夜問わず急なトラブルで人手が足りない」、「定期的な保守作業で常に現地へ出張...」そんなお悩みをお持ちの企業様もぜひ弊社の展示ブースへ足を運んでみてください。

製品・サービス

KUROKO Connect

アップウィンドテクノロジー・インコーポレイテッド

アップウィンドテクノロジー・インコーポレイテッド

組込ソフト 開発環境 開発支援 オープンソースソフトウェア オートモーティブ ソフトウェア

アップウィンドテクノロジーは、GNUコンパイラの開発とサポート、GNU/Linuxカーネルの移植やデバイスドライバの受託開発、Androidの受託開発、組込みソフトウェア開発環境「GNUWing」の研究・開発とサポート、AIおよび二足歩行ロボットの研究・開発、組込みソフトウェア開発のコンサルティング、組込みシステムの検証・評価、そしてセミナーやトレーニングコースの開催などの技術者教育で開発を支援いたします。 C/C++コンパイラ&ライブラリ、リアルタイムOS、Linux、AI&ロボティクス、検証・評価は弊社にお任せください!

製品・サービス

GNUWing、自律型水上ドローンYURA、受託開発サービス

マイクロテクノロジー株式会社
小間番号
CW-09

マイクロテクノロジー株式会社

IoT 組込ハード / 半導体デバイス 組込ソフト 開発支援 協創 / 新規事業開発 オートモーティブ ソフトウェア

弊社は「オートモーティブ」、「プロダクトソリューション」、「ビジネスソリューション」、「IoTソリューション」「設計・製造受託サービス(ODM)」の 5つの事業領域を充実させ、魅力ある製品づくりを支援しています。本展示会では「オートモーティブ」、「プロダクトソリューション」、「IoTソリューションの」製品やサービスをご紹介させて頂いております。何かご興味などがご座いましたら、ご気軽にお立ち寄り頂き、声などを掛けて頂けますと幸いです。

製品・サービス

【MTRTK2】cm級小型2周波RTK-GNSS端末、IoTクラウドプラットフォーム「CuMoNoSU」、クラウド連携・自動検証ソリューション

DXCテクノロジー・ジャパン
小間番号
DL-15

DXCテクノロジー・ジャパン

AI 組込ソフト 開発環境 開発支援 クラウドネイティブ アジャイル & DevOps & CI/CD オートモーティブ ソフトウェア 生成AI AI駆動開発

【CES2026でも好評のコックピットデモで体感:統合車載ソフトウェアプラットフォーム AMBER】SDVエンジニアリング領域のイノベーションパートナーとして世界をリードするDXC Technologyは、欧州を中心として自動車OEM企業の車両開発やコネクテッドカーを取り巻くエコシステムの進化をご支援しています。豊富な実績に基づき、車両開発の飛躍的な効率化と柔軟性の向上のために開発されたAMBERは、コックピット、インストルメントクラスタ、自動運転などの各領域をシームレスに統合するソフトウェアプラットフォームです。AMBERはOEM企業やサプライヤーにビジネスメリットを提供するだけでなく、ドライバーに革新的な体験をもたらします。 ソフトウェアプラットフォームのほか、開発環境やプロセスの改善・刷新、AIを活用した開発・テストの効率化など、総合ITサービス企業ならではのサポート体制と実績にもとづく知見で幅広い取り組みをご支援致します。

製品・サービス

AMBER、SDV開発支援サービス

NXTech株式会社
小間番号
CG-16

NXTech株式会社

IoT セーフティ&セキュリティ ワイヤレス 組込ソフト 開発支援

【CRA、JC-STAR対応の切り札】ソースコード提供でブラックボックスを排除する組込みセキュリティ 昨今、欧州のCRA(サイバーレジリエンス法)をはじめ、国内外においてIoT機器のセキュリティ法制化や要件厳格化が急速に進んでいます。 20年の実績を持つ組込み開発ブランド「Cente」のブースでは、これら最新のセキュリティ動向に対応する「Centeセキュリティモジュール」をはじめ、各種ソリューションを展示いたします。 Centeの最大の強みは、すべての製品を「ソースコード」でご提供しているところ。ブラックボックスを一切排除できるため、CRAが求める厳格な適合性評価や技術文書の作成、さらにSBOM(ソフトウェア部品表)の管理もスムーズに進められます。 また、ハードウェア暗号モジュールがない環境でもTLS通信が可能であり、レガシー環境への導入も容易です。脆弱性管理、SBOM対応、PCIRT(製品セキュリティインシデント対応チーム)体制の構築など、機器開発メーカー様のセキュリティアップデートを強力にバックアップいたします。 規制対応や脆弱性対策にお探しのエンジニア・開発責任者様は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

製品・サービス

Centeミドルウェアパッケージ、Centeセキュリティモジュール

Raspberry Pi Ltd / ケイエスワイ / メカトラックス
小間番号
CB-09

Raspberry Pi Ltd / ケイエスワイ / メカトラックス

組込ハード / 半導体デバイス 協創 / 新規事業開発

イギリスの「Raspberry Pi Ltd」本社が、日本で初めて展示会に出展いたします。 今回は、Raspberry Pi 公認リセラーの「KSY」、公認開発パートナーの「メカトラックス」との共同出展であり、製品、流通、開発と、どの角度からのご相談やご質問にも対応できるブースとなりました。 Raspberry Pi Ltdをはじめ、公式にRaspberry Piを取り扱う3社が一堂に会するまたとないチャンスです。Raspberry Piについてはどこよりも詳しくご案内できる当ブースにぜひお越しください。

製品・サービス

Raspberry Pi Compute Module 5、ラズベリーパイ用4G(LTE)通信モジュール「4GPi」、AI外観検査システム 検査匠Pi

Nextorage
小間番号
CS-16

Nextorage

AI セーフティ&セキュリティ 開発支援 画像認識AI 生成AI AIエージェント

Nextorageブースでは、オンプレミス環境で生成AIを活用するための「AI Station」と、「WrenAI+EdgeExpert」を展示します。 AI Stationは、PC・ワークステーションと組み合わせてLLM活用を支援する外付けAIストレージソリューションです。GPUリソースやVRAMの制約を補いながら、大規模LLMをローカル環境で活用する新しいAIインフラをご紹介します。 また、WrenAIとEdgeExpertを組み合わせたデモでは、社内文書や業務データを外部クラウドへ持ち出すことなく、RAGや自然言語によるデータ活用を行うオンプレAI環境をご覧いただけます。 「生成AIを導入したいが、機密データをクラウドに出せない」「GPUコストや導入ハードルを抑えたい」といった企業のお客様に向け、オンプレAIをより身近にする具体的な構成と活用イメージをご紹介します。

製品・サービス

Nextorage AI Station、WrenAI

PERSEUS Co., Ltd.

PERSEUS Co., Ltd.

AI セーフティ&セキュリティ 組込ソフト オートモーティブ ソフトウェア

Perseusは、SDVの中核となる基盤ソフトウェア「ハイパーバイザー」を専門とする車載システムソフトウェア企業です。2007年に世界初の組み込みARMハイパーバイザーオープンソースプロジェクトSecure Xen ARMを創設したCEOが設立し、18年以上の独自技術力をもとに業界をリードしています。車両アーキテクチャが統合ハードウェアへと進化するなか、OSより下層のソフトウェア基盤がプラットフォーム設計において最も重要な判断となります。PEGASUSは単一SoC上で複数のOSを安全に動作させ、ECU数の削減とBOMコスト低減を実現します。AEGISはOS下層で安全性の高い機能をサイバー脅威から隔離保護し、TACHYONはLinuxの起動時間を1.5秒以内に短縮します。グローバルな半導体・完成車パートナーネットワークを基盤に、認証済みで実績あるSDV基盤ソフトウェアを提供します。

製品・サービス

PEGASUS ハイパーバイザー、TACHYON Linux高速起動、NVIDIA Thor SoCベースのハイパーバイザーソリューション

連基
小間番号
CY-09

連基

AI 組込ハード / 半導体デバイス 画像認識AI 生成AI フィジカルAI

商社でありながら、国内外に幅広い技術面を精通したパートナーネットワークを持ち、お客様の最適かつ効率的なトータルソリューションの提供ができる体制を整えております。 多くの実践経験から得たノウハウを活かし、ハードウェアの輸入販売のみならず、サードパーティーによるソフトウェアのインテグレーションサービス、PC、モバイルアプリケーションなど、一貫した開発を行い、ワンストップで最適なソリューションをご提供致します。 既存技術や製品にひと工夫を加え、お客様のアイディアをカタチにし、いち早く市場展開が出来る様、お手伝いさせて頂きます。

製品・サービス

AP-6121-358H-32G – Intel Panther Lake搭載AIロボットコントローラ

株式会社ディアイスクエア

株式会社ディアイスクエア

開発支援 オートモーティブ ソフトウェア

昨今の自動車業界ではCASE・SDVへの対応が急務となり、自動運転や電動化による車載制御やシステムの複雑化・大規模化・高度化に伴い、ソフトウェア開発のプロセス・管理に関する重要性がこれまで以上に高まっています。更に法規制(UN-R157)やA-SPICE準拠等、様々なことに対応していく必要があります。ディアイスクエアは自動車業界において20年以上に渡り培ったノウハウにより、ソフトウェア開発における様々な課題を解決すべく、IBM社Engineering Lifecycle Management(ALMソリューション)を用いてコンサルティング・システム開発・運用支援・定着化のご支援をさせて頂きます。

製品・サービス

要件管理『DOORS』、ソフトウェア構成変更管理『Engineering Workflow Management』、UMLモデリング&シミュレーション『Rhapsody』

株式会社昌新

株式会社昌新

ワイヤレス 組込ハード / 半導体デバイス

弊社はエレクトロニクスの発展とともに半世紀以上にわたり最新の技術と情報をお客様にご提供して参ります。 弊社が展示させていただきますMultitech社は工業用モデムとネットワーク機器の専業メーカーとして50年来モデム、ルーター 及び通信機器の製造を手がけております。 現在も業務用モデム、ルーターとしての高いシェアを有しているメーカーです。 本展示会ではLoRaゲートウェイ&モジュールとLTEルーター&モデムを展示させていただきます。

製品・サービス

IP67 base station(屋外対応LoRaWANゲートウェイ)、Multiconnect Conduit(屋内LoRaWANゲートウェイ)、低電力長距離無線通信を可能にするLoRa通信モジュール(mDot)

アイティアクセス株式会社
小間番号
CP-13

アイティアクセス株式会社

セーフティ&セキュリティ 組込ソフト 開発支援 アジャイル & DevOps & CI/CD リスキリング / ソフトウェア人材育成

組込技術を核に、規制対応をその場で前へ。 弊社の展示ブースでは、CRAをはじめとする製品セキュリティ規制への対応を、上流の現状評価から実装、試験、認証、運用まで一つの流れでご紹介します。 今回の見どころは、来場者の規制対応状況を確認する簡易診断と、ファームウェア解析、SBOM生成、脆弱性の可視化を体験できるデモンストレーションです! 組込Linux・RTOSの技術知見と、機器検証・認証支援を組み合わせ、「何から始めればよいか」「どこまで対応できているか」「次に何をすべきか」を具体化いたします。 認証取得だけをゴールとせず、規格教育、GAPアセスメント、ロードマップ策定、PSIRT・SDL構築、セキュア実装、市場投入後の脆弱性管理まで。製品セキュリティのライフサイクル全体を支援する弊社の取り組みを、ぜひ会場でご覧ください!

製品・サービス

規制対応診断・GAPアセスメント

株式会社ホリデイ
小間番号
CT-09

株式会社ホリデイ

AI セーフティ&セキュリティ オープンソースソフトウェア 協創 / 新規事業開発 スタートアップ 画像認識AI

当社は、ノートPC1台・外部通信なしで動作する文書AI「うらづけ帳™︎」を、EdgeTech+ 2026で初めてご紹介します。 フォルダに置いた文書に対して、自然な日本語で質問するだけで、根拠となる出典とともに回答を得られる文書検索・文書QAのAIです。 文書も質問も回答も外部へ送信しないため、クラウドに文書を送ることが難しい現場でも、手元のPCで活用できます。 また、回答の可否を判断する当社独自の小型判定エンジン「Holiday Decision Engine(HDE)」を搭載。根拠を確認できる範囲で回答することを重視しています。 手元の端末で完結するAIと、複数の端末が連携するAI。 クラウドだけに依存しないAI活用の可能性と、その技術的な挑戦をあわせてご体感いただけます。

製品・サービス

うらづけ帳™︎

M5Stack Technology Co., Ltd.
小間番号
CV-15

M5Stack Technology Co., Ltd.

AI IoT 組込ハード / 半導体デバイス アジャイル & DevOps & CI/CD オープンソースソフトウェア スタートアップ

M5Stackは、Espressif社のESP32シリーズを搭載したモジュラー型IoTデバイスの開発・製造メーカーです。コントローラ本体にセンサーや通信、電源などのモジュールを積み重ねるだけで、配線や基板設計をせずに動く試作機が組み上がります。 本年の注目製品は、ESP32-P4を搭載した5インチHMI端末「Tab5」と、ESP32-S3を搭載した小型コントローラ「StickS3」です。Tab5は1280×720のタッチ液晶と200万画素カメラ、RS-485やUSBホストを備え、産業現場の操作端末やエッジAI用途に対応します。StickS3は48×24×15mmの筐体にディスプレイ、6軸IMU、マイクとスピーカー、赤外線送受信、バッテリーを収め、音声インタラクションを手のひらサイズで実現しました。 ブースでは両製品の実機に触れていただけます。試作から現場実装までをつなぐ製品群をご覧ください。日本国内はスイッチサイエンス社を通じて販売しています。

製品・サービス

Tab5、StickS3

ビースラッシュ株式会社

ビースラッシュ株式会社

組込ソフト 開発環境 開発支援 リスキリング / ソフトウェア人材育成 生成AI

ソフトウェアアーキテクト向けのセミナー・コンサルティング・ツールを展示します。 ■設計力向上セミナー 構造設計とアーキテクチャ設計のセミナーです。 構造設計ができる「エンジニア」と経営と技術をつなぐ「アーキテクト」向けです。 ■アーキテクチャ構築&改善コンサルティング 全体を俯瞰する静的構造図とタイミングを図エル化する動的構造図で、開発現場を支援します。 ■設計意図発掘ツールAtScope(アットスコープ) 秘伝コードや生成AIコードを構造的に可視化するツールです。

製品・サービス

設計力向上セミナー、アーキテクチャ構築&改善コンサルティング、設計意図発掘ツールAtScope

MedVigilance株式会社

MedVigilance株式会社

AI IoT スタートアップ フィジカルAI

MedVigilance株式会社は、東京科学大学発のスタートアップです。健康デバイス「FyRing」「Lanceband」の開発・販売と、健康AIサービス「Livelog.io」の開発・事業化を手がけています。現在、大手製造業との連携を進め、自動車関連大手T社とスマートリングを共同開発。微小振動モーターによる通知機能と、Bluetoothネットワークを活用するAppleの「探す(Find My)」技術による位置推定機能をリングに搭載する革新に取り組んでいます。製造ラインの従業員やドライバーに向け、健康管理と安全を支える新たなサービスを提供します。

製品・サービス

ファイリング ダイヤモンド

リベラルロジック株式会社

リベラルロジック株式会社

AI 組込ソフト 開発環境 開発支援 オートモーティブ ソフトウェア AI駆動開発

AI時代の開発のあり方を模索している方、組込みシステム開発のやり方を見直したいと考えている方、MBSEに興味はあるもののどこから始めればよいか分からない方など、さまざまな立場の皆様のヒントとなる内容をお届けします。製品展示はもちろん、ブースでのちょっとした会話から新しい視点が見つかるかもしれません。課題やお悩みをお持ちの方も、ぜひお気軽にお立ち寄りください! --- 「モデリングなんて言う人を信用できない?」「設計を上流、実装を下流なんて言う人を信用できない?」「実装がどうなってようとモデリングでは関係ないけどやっぱり気になる!」・・・その気持ち、わかります。モデリングする人、実装する人、色んな視点を理解すると世界が拡がるし面白いよ!というブースです。

製品・サービス

EAUNIT - 設計、実装、検証の垂直統合で、あなたのチームを次の設計レベルへ。、ソフトウェア設計コンサルティングサービス

スパークスシステムズ ジャパン株式会社

スパークスシステムズ ジャパン株式会社

開発支援 オートモーティブ ソフトウェア 生成AI AI駆動開発

スパークスシステムズ ジャパンのブースでは、弊社が提供する3つのツールを展示します。それぞれのツールの概要は、下記の製品紹介をご覧ください。ご興味がある方は、ぜひ弊社ブースにお越しください。すでにスパークスシステムズ ジャパンの製品をご利用中の方も大歓迎です! (横浜企業経営支援財団(IDEC横浜)のブース内での出展となります。) このページに掲載している動画以外にも、各製品に関するさまざまな動画を、弊社のYoutubeチャンネルからいつでもご覧いただけます。ツールの詳細については、弊社Webサイトもご覧ください。

製品・サービス

Enterprise Architect、RaQuest、差分比較・マージツール LemonTree

iSTART-TEK

iSTART-TEK

組込ハード / 半導体デバイス 開発支援 AI駆動開発

iSTART-TEKは、メモリ向けEDAツールおよびIPの開発に注力し、チップ内蔵メモリのテスト・リペアソリューションを提供しています。MBIST(Memory Built-In Self-Test)およびMBISR(Memory Built-In Self-Repair)のコア技術を有し、半導体のメモリテストにおける高い技術力を強みとしています。 今回の出展では、START™ v5、UDA(User-Defined Algorithms)、およびMART(MBIST Algorithm Recommendation Tool)を中心に、柔軟なテストアルゴリズム、AIを活用したアルゴリズム推奨技術、DPPM制御、小面積設計など、先進的な半導体テスト技術をご紹介します。 当社の技術は、自動車向け電子機器、AI、HPC、ネットワーク・通信機器、コンシューマーエレクトロニクスなど、幅広い分野で活用されています。約30件の特許を保有し、ISO 9001、ISO/IEC 27001、ISO 26262 TCL1の認証を取得しています。機能安全およびFMEDAの要求にも対応し、お客様の半導体テスト効率の向上、製品の市場投入期間の短縮、ならびにASIL認証プロセスの効率化を支援します。

製品・サービス

START™ v5 (SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)、EZ-BIST™ V2、MBIST Algorithm Recommendation Tool (MART)

Pei Chi Lu

Pei Chi Lu

セーフティ&セキュリティ 組込ソフト 開発環境 開発支援 スタートアップ オートモーティブ ソフトウェア AI駆動開発 AIエージェント

* AIによる車載ソフトウェア開発支援:開発・設定からテスト・検証まで、AIによる車載ソフトウェア開発支援の可能性をご紹介します。 * AUTOSARベースのECUソフトウェアプラットフォーム:スケーラブルかつ効率的なECU開発を支える、KopherBitのAUTOSARベース技術をご紹介します。 * SDV時代に向けたECU開発:Software-Defined Vehicle(SDV)時代のニーズに対応する、次世代の車載ソフトウェア技術をご紹介します。 * Virtual ECU & HiLによる検証:Virtual ECUやHiLを活用した開発・検証ワークフローにより、ECUソフトウェア開発の効率化を支援します。 * ECU開発からAI支援型エンジニアリングへ:ECUプラットフォーム、開発ツール、AI支援技術を組み合わせた、次世代の車載ソフトウェア開発をご紹介します。

製品・サービス

KCU 汎用車両制御ユニット、KDP AIネイティブ車載開発プラットフォーム、Kopherシリーズの車載組込みソフトウェア(KopherSAR / KopherBoot / KopherUDS)

LoRa Alliance

LoRa Alliance

IoT ワイヤレス 組込ハード / 半導体デバイス

LoRa AllianceブースではLoRa Pavilion内にて、LoRaWANエコシステムを牽引する国内外パートナー企業の最新端末・ソリューションを一堂にご紹介します。スマートシティ、スマート農業、工場・施設の遠隔監視、環境モニタリングなど、多様な業種・用途で実用化が進むLoRaWANデバイスの展示を通じて、低消費電力・長距離通信という特長がもたらす具体的な導入メリットを体感いただけます。また、LoRa Allianceの認証プログラムや国際標準化の取り組み、グローバルな導入事例についてもご紹介し、日本国内でのLoRaWAN普及・活用拡大に向けた情報交換の場を提供します。IoT導入をご検討中の企業様はもちろん、LoRaWANの最新動向にご関心のある方もぜひお立ち寄りください。