11月19日（木）
14:05
～14:50
基調講演会場（Room A）
シリコンからインテリジェント製品へ：次世代AIシステムを実現するエンジニアリング
EdgeTech+ 【基調講演】
AIはクラウドから、製品、工場、車両、ロボットなど、現実の世界へ急速に広がっています。しかし、シリコンやAI技術を実用的で信頼性の高い製品へつなげるには、半導体やAIモデルだけでなく、ハードウェア、組込みソフトウェア、エッジAI、システム統合など幅広いエンジニアリングが必要です。本セッションでは、最新のAI・エッジAI・フィジカルAIの動向を紹介しながら、シリコンからインテリジェント製品へ至る開発プロセスと、日本企業における新たな製品開発の可能性について考えます。
プロフィール
アロー・ジャパン合同会社