11月18日（水）
14:15
～14:55
スポンサーセミナー・Room C
システム開発者のための高速デジタル基板設計・シミュレーション技術 ～高速SDRAM・高速シリアル伝送～
EdgeTech+ 【スポンサーセミナー】
近年、産業分野の組込みボードでは、DDR3からDDR5・LPDDR5に至る高速SDRAMや、10Gbpsを超えるNRZ・PAM4による高速シリアル伝送の普及により、信号伝送の高速化が進んでいます。さらに、半導体の低電圧・大電流化も進み、プリント基板にはこれまで以上に高度な設計技術が求められています。
本講演では、高速デジタル基板の材質・層構成・パターン設計で考慮すべきポイントや、シミュレーションを活用した検証手法について、当社の実測結果や設計事例を交えて解説します。設計段階で問題を見極め、手戻りを低減するために、どのようにシミュレーションを活用すべきか学べます。
プロフィール
No Image
浅野 慧斗
RITAエレクトロニクス株式会社 開発・ソリューション本部 コンサルティンググループ